هناك فئتان رئيسيتان: طلاء ترسيب التبخر وترسيب الضيق ، والتي تشمل العديد من الأنواع ، بما في ذلك التبخر الأيوني الفراغي ، الدماغ المغنطيسي ، mbe الحزمة الجزيئية epitaxy ، طريقة sol-gel ، إلخ ، إلخ.
1. لطلاء التبخر:
بشكل عام ، يتم تسخين المادة المستهدفة لتبخر مكونات السطح في شكل مجموعات أو أيونات ذرية.
يعتمد توحيد السماكة بشكل أساسي على:
1. درجة مطابقة الشبكة بين مادة الركيزة والمواد المستهدفة
2. درجة حرارة سطح الركيزة
3. قوة التبخر ، معدل
4. درجة الفراغ
5. وقت الطلاء ، حجم سمك.
توحيد المكون:
ليس من السهل ضمان توحيد المكون لطلاء التبخر. العوامل المحددة التي يمكن تعديلها هي نفسها أعلاه. ومع ذلك ، نظرًا لقيود المبدأ ، لطلاء المكون غير المنقذ ، فإن توحيد المكون لطلاء التبخر ليس جيدًا.
توحيد الاتجاه البلوري:
1. درجة مطابقة شعرية
2. درجة حرارة الركيزة
3. معدل التبخر
يمكن تقسيم طلاء الثرثرة إلى العديد من الأنواع. بشكل عام ، فإن الفرق من طلاء التبخر هو أن معدل الثرثرة سيصبح أحد المعلمات الرئيسية.
في طلاء الثرثرة ، يسهل الحفاظ على توحيد المكونات ، لكن توحيد السماكة على المقياس الذري سيئ نسبيًا (لأنه يتدفق نابض) ، كما أن التحكم في اتجاه الاتجاه البلوري (الحافة الخارجية) هو أيضًا عام نسبيًا.
